
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司于2014年8月注冊成立,是以集成電路前段芯片制造體系和標準,采用獨立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測試服務(wù),并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu),服務(wù)于國內(nèi)外先進的芯片設(shè)計企業(yè)。






| 钟山县 | 田林县 | 贡山 | 邹平县 | 于都县 | 灌阳县 |
| 鄂托克前旗 | 旺苍县 | 方城县 | 鸡东县 | 德江县 | 成都市 |
| 清水县 | 陆良县 | 永福县 | 明溪县 | 汝州市 | 娱乐 |